【補助計畫】國科會與台灣積體電路製造股份有限公司合作公開徵求116年度「臺灣地質碳封存潛力場域調查研究」構想書。

本計畫徵求說明請詳閱附件，或至本會網站(動態資訊/計畫徵求專區)、自然科學及永續研究發展處公告網頁下載。

本次徵案採兩階段辦理，第一階段請提案機構於本徵案說明所載公告日期次日起20日內(即115年11月17日前，以郵戳為憑)，備函檢附構想書至本會辦理。構想書需含全部內容電子檔，得以有效之下載鏈結、儲存於實體裝置(如光碟、USB隨身碟)等方式提供，實體裝置於審查作業結束後不予歸還。

構想書經書面審查獲推薦通過者，本會將另案通知完整計畫書之繳交期限。如發現不同提案之研究內容具高度關聯性或資源共享效益，本會得要求相關提案機構合併組成計畫團隊，並提出整合後之完整計畫書。

本計畫係屬本會與企業合作專案，凡審查未獲通過者，本會恕不提供申覆機制。

轉國科會(以下簡稱本會)與台灣積體電路製造股份有限公司合作公開徵求116年度「臺灣地質碳封存潛力場域調查研究」構想書，請於11/10前完成構想書。

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